近幾(ji)年(nian)來(lai)，隨著(zhu)技術的(de)(de)進(jin)步，元器件(jian)的(de)(de)可(ke)靠性越來(lai)越高(gao)(gao)，有(you)些傳統的(de)(de)試驗方法已(yi)經不能(neng)適應(ying)(ying)。例如，IC常用的(de)(de)溫度/濕度/偏(pian)壓(ya)（THB） 試驗（85C/85%RH加偏(pian)壓(ya)）對日前封裝的(de)(de)質量水平來(lai)說(shuo)要經過幾(ji)千小時的(de)(de)試驗才能(neng)獲得有(you)用的(de)(de)結(jie)果，另外，隨著(zhu)越來(lai)越多的(de)(de)塑(su)封微電路和COTS產品在(zai)高(gao)(gao)可(ke)靠 設備上的(de)(de)應(ying)(ying)用，也需要在(zai)試驗和篩(shai)選技術上進(jin)行改進(jin)，以減少風險。

在美國國防(fang)部 宣布采用非政府標準(zhun)SSB-1“在 航空與(yu)其它嚴格控制應用中(zhong)使用塑封微電路與(yu)半導(dao)體的導(dao)則”，標準(zhun)中(zhong)規定了有關半導(dao)體企(qi)業用于(yu)鑒定新產(chan)品或改進產(chan)品的常用可(ke)靠性試(shi)驗，包括：表面(mian)安(an)裝(zhuang)器件的預處理、偏壓壽命試(shi)驗、溫(wen)度循環、高(gao)壓蒸煮、THB和高(gao)加速應力試(shi)驗(HAST) 等。

    在這些(xie)(xie)試驗(yan)(yan)中，HAST試驗(yan)(yan)箱是專為(wei)塑封(feng)固態器(qi)件而設計(ji)的 ，因為(wei)事實證明，高壓(ya)蒸(zheng)煮和THB試驗(yan)(yan)對(dui)于某(mou)些(xie)(xie)健(jian)壯的塑封(feng)微電路已經不(bu)能(neng)產(chan)生(sheng)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)。 這一試驗(yan)(yan)用高溫(通(tong)(tong)(tong)常為(wei)130 ℃)、高相(xiang)對(dui)濕(shi)度(約85%)、高大氣(qi)壓(ya)力的條件（達3 atm）來加(jia)(jia)速(su)(su)潮氣(qi)通(tong)(tong)(tong)過(guo)外部(bu)保護(hu)材(cai)料或芯片(pian)引(yin)線(xian)(xian)周圍的密封(feng)封(feng)裝。當潮氣(qi)到(dao)達基(ji)片(pian)的表(biao)面，電勢能(neng)可把器(qi)件變成電解電池，從而加(jia)(jia)速(su)(su)腐(fu)蝕失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)機理。這一試驗(yan)(yan)要加(jia)(jia)速(su)(su)的失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)機理包(bao)括有金屬化腐(fu)蝕、材(cai)料界面處(chu)的分層、線(xian)(xian)焊失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)、絕緣電阻下降等(deng) 。這與THB類似，但HAST的加(jia)(jia)速(su)(su)速(su)(su)率更快。有些(xie)(xie)器(qi)件生(sheng)產(chan)廠(chang)通(tong)(tong)(tong)過(guo)比較(jiao)確定某(mou)個批次(ci)的失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)是由相(xiang)同的失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)模式引(yin)起(qi)后(hou)，就對(dui)這一批次(ci)用HAST代替THB ，然后(hou)使(shi)用加(jia)(jia)速(su)(su)因子根據HAST試驗(yan)(yan)結果推(tui)導出等(deng)效(xiao)(xiao)(xiao)的THB失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)結果。

    對(dui)于(yu)加速(su)(su)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)，過(guo)去大多是(shi)用單(dan)應(ying)力(li)(li)和恒(heng)(heng)(heng)定應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面來進行(xing)。但在新的(de)加速(su)(su)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)中(zhong)，應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面不需(xu)要恒(heng)(heng)(heng)定，也可(ke)使用應(ying)力(li)(li)組合(he)。常見的(de)非恒(heng)(heng)(heng)定應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面和組合(he)應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面有分步進應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)、漸(jian)進應(ying)力(li)(li)剖(pou)(pou)面試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)、高(gao)加速(su)(su)壽 命試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)(HALT)、 高(gao)加速(su)(su)應(ying)力(li)(li)篩選(HASS) 和HAST。其中(zhong)HALT、HASS和HAST是(shi)較新的(de)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)方法。HALT 是(shi)一種開發(fa)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)，是(shi)增(zeng)強型的(de)分步應(ying)力(li)(li)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)(yan)。一般(ban)用于(yu)發(fa)現設計的(de)弱點和生產(chan)(chan)過(guo)程問題(ti)，其月的(de)是(shi)提(ti)高(gao)設計的(de)強度余量(liang)(liang)，而(er)不是(shi)預計產(chan)(chan)品的(de)定量(liang)(liang)壽命或可(ke)靠性。HASS是(shi)一種加速(su)(su)環境(jing)應(ying)力(li)(li)篩選。它提(ti)供了產(chan)(chan)品遇到的(de)嚴酷的(de)環境(jing)，而(er)且(qie)所花的(de)時(shi)間很有限(xian)(xian)。HASS 的(de)目的(de)是(shi)達到“技術的(de)基本極限(xian)(xian)”，即應(ying)力(li)(li)的(de)小量(liang)(liang)增(zeng)加就會大量(liang)(liang)增(zeng)加失效的(de)應(ying)力(li)(li)水平。 HALT和HASS聯合(he)使用的(de)目標是(shi)改進產(chan)(chan)品設計時(shi)使生產(chan)(chan)變化(hua)和環境(jing)作用對(dui)性能和可(ke)靠性的(de)影響降到很小。